Zarząd VEDIA S.A. informuje, że w dniu 25 sierpnia 2008 został poinformowany przez spółkę VEDIA HK LTD o tym, iż otrzymała ona od kontrahentów podpisane wcześniej 3 umowy, które w opinii Emitenta są istotne. 1. Pierwsza umowa została podpisana dnia 31 lipca 2008 roku z chińskim partnerem, której treścią jest rozwój urządzenia elektronicznego do odtwarzania muzyki. Na mocy niniejszej umowy VEDIA HK LTD i chiński partner zobowiązują się do współpracy w zakresie opracowania, przetestowania i wdrożenia do produkcji urządzenia. Prawa do produktu będą należały do VEDIA HK LTD. 2. Druga umowa została podpisana dnia 31 lipca 2008 roku z chińskim partnerem, której treścią jest rozwój urządzenia elektronicznego do odtwarzania muzyki. Na mocy niniejszej umowy VEDIA HK LTD i chiński partner zobowiązują się do współpracy w zakresie opracowania, przetestowania i wdrożenia do produkcji urządzenia. Prawa do produktu będą należały do VEDIA HK LTD. 3. Trzecia umowa została podpisana dnia 30 lipca 2008 roku z partnerem z Hong Kongu, której treścią jest rozwój urządzenia elektronicznego typu: Wi Fi PMP. Na mocy niniejszej umowy VEDIA HK LTD i partner z Hong Kongu zobowiązują się do współpracy w zakresie opracowania urządzenia i przygotowania go do produkcji. Prawa do produktu będą należały do VEDIA HK LTD. VEDIA HK LTD podpisała umowy o rozwój produktów (development) ponieważ jest to kolejny etap w realizacji strategii rozwoju emitenta. Emitent zgodnie z warunkami emisji obligacji zamiennych serii B opracowuje autorskie urządzenia elektroniki użytkowej, które będą sprzedawane w Polsce i poza Polską. Podstawa prawna: § 3 ust. 1 Załącznika nr 1 do Uchwały nr 346/2007 Zarządu Giełdy Papierów Wartościowych w Warszawie S.A. z dnia 30 maja 2007 r. "Informacje Bieżące i Okresowe w Alternatywnym Systemie Obrotu".