Podpisanie umowy z SIEMENS sp. z o.o.
19-04-2011
Zarząd spółki Verbicom S.A informuje, iż w dniu dzisiejszym podpisał z firmą SIEMENS sp. z o.o. umowę dotyczącą realizacji prac teletechnicznych na obiekcie:
Centrum Mechatroniki, Biomechaniki i Nanoinżynierii Politechniki Poznańskiej.
Przedmiotem umowy jest realizacja przez VERBICOM S.A. następujących prac:
- budowa systemu okablowania strukturalnego
- budowa systemów zasilania gwarantowanego, rezerwowego oraz ogólnego.
Wartość przedmiotu umowy wynosi 2.080.000,-pln netto(słownie:dwamilionyosiemdziesiąttysięcy).
Termin zakończenia robót został przez Strony ustalony na dzień 3 sierpnia 2011r.
Postanowienia przedmiotowej umowy nie odbiegajÄ… od powszechnie stosowanych w tego rodzaju kontraktach.
Zawarcie wyżej wymienionej umowy jest elementem strategii rozwoju Spółki, która obejmuje m.in. dywersyfikację portfela zamówień, w tym poprzez zwiększenie zakresu przedmiotowego realizowanych projektów.
Podstawa prawna: § 3 ust. 1 Załącznika Nr 3 do Regulaminu ASO - "Informacje bieżące i okresowe przekazywane w Alternatywnym Systemie Obrotu na rynku New Connect."
Centrum Mechatroniki, Biomechaniki i Nanoinżynierii Politechniki Poznańskiej.
Przedmiotem umowy jest realizacja przez VERBICOM S.A. następujących prac:
- budowa systemu okablowania strukturalnego
- budowa systemów zasilania gwarantowanego, rezerwowego oraz ogólnego.
Wartość przedmiotu umowy wynosi 2.080.000,-pln netto(słownie:dwamilionyosiemdziesiąttysięcy).
Termin zakończenia robót został przez Strony ustalony na dzień 3 sierpnia 2011r.
Postanowienia przedmiotowej umowy nie odbiegajÄ… od powszechnie stosowanych w tego rodzaju kontraktach.
Zawarcie wyżej wymienionej umowy jest elementem strategii rozwoju Spółki, która obejmuje m.in. dywersyfikację portfela zamówień, w tym poprzez zwiększenie zakresu przedmiotowego realizowanych projektów.
Podstawa prawna: § 3 ust. 1 Załącznika Nr 3 do Regulaminu ASO - "Informacje bieżące i okresowe przekazywane w Alternatywnym Systemie Obrotu na rynku New Connect."
